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主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。為客戶提供封裝設計、封裝仿真、金屬/陶瓷封裝、晶圓測試、器件級篩選、環境試驗、可靠性試驗、 物流配送等一站式服務。具備國內先進的技術能力,系統級生產和質量把控。
晶圓處理
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